一、项目背景
全自动IC排片机是将晶圆上微小的芯片（Die）粘起并精确安放到引线框架上的一种自动化设备，是IC生产中后封装工序必备的关键设备之一。可适用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多种封装工艺的生产，具有广泛的应用。如图1：
二、项目方案
1、该设备的主要技术参数如下：
■最大WAFER尺寸：8″
■可处理芯片规格:0.25mm X 0.25mm-6mm X 6mm
■可处理多芯位/阵列式框架和中垫下凹的框架
■自动吹通吸嘴的阻塞物
■芯片漏捡检测和重捡功能
■配备多顶针系统
■具备引线框架防反功能
■邦定速度UPH≥8K（采用SOP8L框架，1.0mm芯片)
■粘接头压力可调
■粘接头旋转运动范围:270°
■配备高精度交流伺服马达系统,精度3um
■拾取头具备四方向与角度调整
■高精度:XY方向±38um 3(sigma)
■更换品种时间不同品种≤25min
2、该设备的电控系统组成如图2：
台达B2系列伺服应用于自动排片机的焊臂机构、驱动器及整体整体设备如图3：
3、采用台达伺服专用软件ASDA_Soft V4.05.01进行调试，如图4、图5：
通过自动增益调整的功能，计算出机构的负荷惯量比、位置增益、速度增益、前馈增益等参数，进行驱动器相应的设定，并针对在调试过程中出现的共振问题进行了抑制。
三、项目总结
IC自动排片机是根据光伏产业和国际半导体产业的发展及市场需求而开发研制的新型自动化设备，可通过电控装置可靠地实现自动装片，并有连锁保护、工况显示、故障报警等功能。
该设备主要用于IC芯片、太阳能电池片等类似形状的自动装片，整机采用3工位立式升降机构，由伺服电机、滚珠丝杠系统实现精确传动。是光伏、半导体产业实现自动化装片、大大降低装片破损率、提高效能的生产型设备。
该设备通过采用台达B2系列伺服，大幅度地提高了系统的相应速度和控制精度，使该设备在技术层面得以大幅度地提升。
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